4月28日，信息工程学院在行健楼117教举办芯联集成电路制造股份有限公司校园宣讲会。学工负责人、相关辅导员及300余名2022级本科生到场参与。

宣讲会上，芯联集成主讲人，以“集成电路产业趋势与人才需求”为主题，深入剖析了全球半导体行业发展现状与未来方向。她结合企业核心技术布局，重点介绍了芯联集成在芯片制造、先进封装等领域的创新成果，并强调了技术型人才在产业升级中的关键作用。随后，企业HR经理详细解读了本次招聘的工艺工程师、设备工程师、质量工程师等岗位需求，从培养体系、晋升通道到薪酬福利，全面展示企业人才战略，引发学生广泛关注。据统计，本次宣讲会结束后，到场学生全部现场投递简历，经企业简历筛选后80余名学生参加现场面试。

此次宣讲会不仅为2022级本科生提供了高质量就业选择，也为学院推进产教融合、提升人才培养质量注入新动能。未来，信息工程学院将持续深化校企合作，通过企业导师进课堂、实习基地共建等方式，为学生搭建更广阔的实践平台，助力集成电路领域高素质人才培育。