时间：11月21日（周三）下午13:30

地点：行健楼110会议室

面向对象：国家项目申报老师

  主讲人：梁利华

  主讲人简介：梁利华  博士，教授，博士生导师。现任浙江工业大学机械工程学院副院长、浙江工业大学-Fairchild微电子封装联合实验室主任，入选“浙江省新世纪151人才工程”。

   主要从事高端智能机械装备开发、机械CAE技术和微电子封装技术研究。主持和参加国家自然科学基金项目5项、省自然科学基金6项、科技厅重点项目4项，授权中国发明专利5项，授权中国实用新型专利10多项，软件著作权3项；在国内外Int.J.ofSolidsandStructures、Eng.FractMech.,Int.J.ofPres.&Piping、MicroelectronicsReliability、固体力学学报等核心杂志上发表论文80多篇，其中40多篇被SCI、EI收录，在科学出版社上出版专著1部，在科学出版社和中国图书出版公司出版教材各1部。